申报奖项：中国汽车新供应链百强
申报领域：车规级芯片
申报技术：MOJAND 330 车规级三频北斗高精度定位芯片
创新点：国产首款全栈自研 RISC-V 车规级三频高精度定位 SoC，兼具高可靠、高完好性、低功耗。
技术描述：
业内高精度定位 SoC 普遍采用 ARM/Cortex 等商业处理器架构。MOJANDA 330 是国内首款基于 RISC-V 异构双核架构、实现全栈自主研发的车规级三频高精度定位 SoC。芯片配置 400 MHz 主核与 200 MHz 协核，支持双精度浮点运算。围绕高精度定位应用，MCT毫厘智能自主完成 SoC 架构设计、芯片系统集成、卫星导航基带与信号处理、高精度定位算法、RTK 定位引擎、精密授时及车规级工程化开发，形成从芯片设计到定位引擎的完整自主技术链路，提升关键核心技术自主可控水平，降低对单一商业处理器架构及外部授权体系的依赖。
MOJANDA 330 在单颗 SoC 内集成全系统三频卫星导航、高精度 RTK 定位、纳秒级授时及低功耗处理能力，支持北斗、GPS、GLONASS、Galileo、QZSS 和 SBAS，具备全系统三频信号接收与处理能力。实测 RTK 水平定位精度达到 0.8 cm（RMS）+ 1 ppm，PPS 授时精度达到 10 ns，可为智能驾驶系统提供高精度的位置与时间基准，支撑摄像头、雷达、IMU 等多传感器数据的精准时间同步与融合。
芯片跟踪功耗为 190 mW@3.3 V，待机电流低至 5 μA@3.3 V；工作温度范围覆盖 −40°C 至 +105°C，采用 5 mm × 5 mm 小型化封装，在定位性能、功耗、环境适应性与系统集成度之间实现协同优化，满足车规级应用要求。
MOJANDA 330 突破了全系统三频信号处理、厘米级高精度定位、纳秒级授时、低功耗与车规级可靠性协同设计等关键技术，为城区辅助驾驶、智能泊车及车载多传感器融合提供高可靠、高完好性、低功耗的高精度定位与授时能力。
MOJANDA 330 面向智能汽车对高精度定位、定位可信判断、高精度时间同步及长期稳定运行的复合需求，以车规级可靠性、高完好性和低功耗三项核心能力，构建差异化应用优势，解决传统定位芯片难以同时兼顾高精度、高可靠、完好性、低功耗和高集成度的工程难题。
在高阶智能驾驶场景中，MOJANDA 330 面向 L2+及以上智能驾驶系统，提供厘米级高精度实时定位、组合导航及完好性相关信息输出能力，可为车辆定位结果的可信判断、异常识别和系统安全决策提供支撑。在城市峡谷、高架桥、隧道出入口、地下停车场等卫星信号遮挡和多路径干扰显著的复杂环境中，芯片可与 IMU 等传感器协同工作，为感知融合、路径规划、车辆控制及系统降级策略提供稳定的位置与时间基础能力。
在智能泊车场景中，MOJANDA 330 可为车辆在地库、遮挡区域和弱卫星信号环境下的定位连续性与姿态推算提供支持，辅助提升泊车路径规划、车位匹配和车辆控制的稳定性。
在 V2X 车路协同、T-Box、域控制器及车载多传感器融合场景中，芯片可提供 10 ns 级 PPS 高精度授时能力，为摄像头、雷达、IMU、通信单元及控制器提供统一时间基准，提升多源数据时间对齐、融合处理和系统协同的一致性，支撑车端、路端与云端之间的高精度时序协同。
依托车规级设计、−40°C 至 +105°C 宽温域、190 mW 跟踪功耗、最低 5 μA 待机电流及 5 mm × 5 mm 小型化封装，MOJANDA 330 在高性能、低功耗、环境适应性与系统集成度之间实现协同优化，可满足智能汽车长期运行、空间受限及功耗敏感场景下的工程应用需求。
基于全系统三频卫星导航、高精度定位、纳秒级授时及低功耗能力，MOJANDA 330 还具备向机器人、无人机、具身智能及高精度 IoT 终端延展的能力，为不同智能载体提供统一的位置、姿态与时间基础能力。
“金辑奖”由盖世汽车发起，秉承“发现好公司、推广好技术、成就产业人”的使命。2026年，第八届金辑奖以“中国方案向全球”为年度主题，聚焦汽车产业核心技术与创新赛道，寻找在中国市场形成、经过中国汽车产业验证，并具备全球复制价值的技术、产品、工程体系与产业协同能力。围绕真实问题、产业验证、全球适配与长期价值，金辑奖将依托盖世汽车32万家企业供应链数据库及产业研究能力，通过企业申报、产业数据和专家评审等多维度评价，发现具有产业价值与全球潜力的创新成果，并进一步沉淀为面向全球汽车产业的创新案例库。